Процессор R9 7900X
L2 кэш 12 Мб
L3 кэш 64 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 24
Количество ядер 12
Линейка Ryzen 9
Модель 7900X
Оценка производительности 27
Тактовая частота 4700 МГц
Тепловыделение 170 - 235 Вт
Частота Turbo 5600 МГц
Частота памяти 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение Air TDP 260
Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, AM5, LGA1700
Вес 1456 гр.
Высота 160 мм
Высота для ОЗУ 47 мм
Доп. информация Внешний вид может отличаться
Количество вентиляторов 2x 4-pin ШИМ
Размеры вентилятора 120 мм
Рассеивание тепла (TDP) 260 Вт
Скорость вращения 500 ~ 1850 об/мин
Тип охлаждения Активное, 6 теплотрубкок Ø 6 мм
Уровень шума ≤ 28 дБа
Материнская плата B650 GM WiFi
Socket AM5
Звук 7.1, Realtek ALC1220-VB
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
Макс. объем памяти 128
Макс. частота памяти 6666 МГц
Оценка производительности 10
Питание ЦП (пин) 8 + 4
Разъёмы на задней панели 4x USB 2.0, 5x USB 3.2, 2x USB 3.2G2, USB 3.2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio
Сетевой интерфейс Realtek - 2.5 Гб/с, Intel Wi-Fi 6E AX210, Bluetooth 5.3
Слоты расширения PCI-E 4.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x16(x1), M.2 PCI-E 5.0 x4, 2x M.2 PCI-E 4.0 x4, USB Type-C, USB3.2 G1, 2х USB2, 6x fan
Тип памяти DDR5
Фазы питания 14+2+1 VRM
Форм-фактор ATX
Чипсет AMD B650
Оперативная память 16 Гб D5 5600
Socket LGA1700, AM5
базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.25V
Высота 37311
Кол-во слотов 1
Объем 16
Профиль XMP 3.0
Профильная частота 5600 МГц
Тип DDR5
SSD 500 M.2 GM
Буфер 512 Мб DDR
Время наработки MTBF 2 млн часов
Износостойкость TBW 350 Тб
Интерфейс PCI-E 4.0 x4, NVMe 1.3
Объем SSD накопителя 500 Гб
Охлаждение Радиатор
Скорость записи 2500 Мб/сек
Скорость чтения 4800 Мб/сек
Тип памяти 3D TLC
Форм-фактор 2280
Видео-карта Intel Arc A750 8 Гб
Board Size Два слота
Архитектура Xe-HPG Alchemist
Быстродействие памяти 16 ГГц
Версия PCI-E 4.0 x 8
Вычислительные блоки 28
Длинна видеокарты 271 мм
Доп. питание видео PCI-E 8+8 Pin
Интерфейсы 2x HDMI, 2x DisplayPort 2.0
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Кол-во потоковых процессоров 3584
Кэш L2 12 мб
Минимальная мощность БП 650
Объем видеопамяти 8 Гб
Потребление 225 Вт
Производительность Тфлопс 17,2 Тфлопс
Технологии XeSS
Тип видеокарты Arc 7
Тип видеопамяти GDDR6
Частота ГПУ (Boost) 2400 МГц
Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2050 МГц
Чипсет intel A750
Шина / пропускная способность 256 бит / 512 Гб/С
Ядра RT 28
Ядра ИИ XMX 448
Корпус RWHM8
USB 2.0 1
USB 3.0 2
Боковая панель Закаленное стекло
Вентиляторы 1х 120 мм
Габариты (Г x Ш x В) 386 x 230 x 491 мм
Длинна БП (мм) 160
Звук Audio/mic combo
Макс. высота кулера 190 мм
Макс. длина видеокарты 330 мм
Отсек 2,5" 2
Отсек 3,5" 2
Отсек DVD нет
Поддержка СЖО 120/140/240/280
Типоразмер Midi-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX
Блок питания 700 Вт 80+
Модульный Нет
Мощность 700
Мощность 700 Вт
Питание CPU 8 + 4 pin
Питание ГП PCI-E 6+2 pin x2
Разъемы Sata 6 x SATA, 3 x Molex
Сертификат 80 PLUS Bronze
Система охлаждения 1x 120 мм
Форм-фактор ATX
Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров. Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.
16 Гб оперативной памяти, на сегодняшний день, минимально достаточный объем для комфортной работы как с офисными приложениями, так и для игр. Офисная работа с большим количеством открытых окон, домашнее пользование, любые современные игры, видео-монтаж любительского уровня, не тяжелое 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука.
Сопоставимая производительность - RTX 3060 / RX 6600