Компьютер Riwer HM 2920367

Артикул: 2920367
Характеристики:

Процессор: R9 7900X

Охлаждение: Air TDP 260

Материнская плата: B650 GM WiFi

Оперативная память: 16 Гб D5 5600

SSD: 1T M.2 GM

Видео-карта: Intel Arc A750 8 Гб

Оптический привод: Без DVD

Операционная система: Win 10 Home

Корпус: RWHM8

Блок питания: 700 Вт 80+

Все характеристики
Изменить конфигурацию
140890 руб.
140 890 ₽
цена для юр.лиц: 154 979 ₽
Товар в наличии
В корзину
Баннер Баннер
  • Характеристики
  • О товаре
  • Аксессуары
  • Наши работы
Процессор

Процессор R9 7900X

L2 кэш 12 Мб

L3 кэш 64 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 4

Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц

Дизайн Raphael

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 24

Количество ядер 12

Линейка Ryzen 9

Модель 7900X

Оценка производительности 27

Тактовая частота 4700 МГц

Тепловыделение 170 - 235 Вт

Частота Turbo 5600 МГц

Частота памяти 5200 МГц

Шина PCI-E 5.0 x16

Охлаждение

Охлаждение Air TDP 260

Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, AM5, LGA1700

Вес 1456 гр.

Высота 160 мм

Высота для ОЗУ 47 мм

Доп. информация Внешний вид может отличаться

Количество вентиляторов 2x 4-pin ШИМ

Размеры вентилятора 120 мм

Рассеивание тепла (TDP) 260 Вт

Скорость вращения 500 ~ 1850 об/мин

Тип охлаждения Активное, 6 теплотрубкок Ø 6 мм

Уровень шума ≤ 28 дБа

Материнская плата

Материнская плата B650 GM WiFi

Socket AM5

Звук 7.1, Realtek ALC1220-VB

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 4

Макс. объем памяти 128

Макс. частота памяти 6666 МГц

Оценка производительности 10

Питание ЦП (пин) 8 + 4

Разъёмы на задней панели 4x USB 2.0, 5x USB 3.2, 2x USB 3.2G2, USB 3.2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio

Сетевой интерфейс Realtek - 2.5 Гб/с, Intel Wi-Fi 6E AX210, Bluetooth 5.3

Слоты расширения PCI-E 4.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x16(x1), M.2 PCI-E 5.0 x4, 2x M.2 PCI-E 4.0 x4, USB Type-C, USB3.2 G1, 2х USB2, 6x fan

Тип памяти DDR5

Фазы питания 14+2+1 VRM

Форм-фактор ATX

Чипсет AMD B650

Оперативная память

Оперативная память 16 Гб D5 5600

Socket LGA1700, AM5

базовая частота 4800 МГц

Вольтаж 1.1V, 1.25V

Высота 37311

Кол-во слотов 1

Объем 16

Профиль XMP 3.0

Профильная частота 5600 МГц

Тип DDR5

SSD

SSD 1T M.2 GM

Буфер 1 Гб DDR

Износостойкость TBW 700 Тб

Интерфейс PCI-E 4.0 x4, NVMe 1.3

Объем SSD накопителя 1 Тб

Охлаждение Радиатор

Скорость записи 4400 Мб/сек

Скорость чтения 5000 Мб/сек

Тип памяти 3D TLC

Форм-фактор 2280

Видео-карта

Видео-карта Intel Arc A750 8 Гб

Board Size Два слота

Архитектура Xe-HPG Alchemist

Быстродействие памяти 16 ГГц

Версия PCI-E 4.0 x 8

Вычислительные блоки 28

Длинна видеокарты 271 мм

Доп. питание видео PCI-E 8+8 Pin

Интерфейсы 2x HDMI, 2x DisplayPort 2.0

Кол-во поддерживаемых мониторов 4

Кол-во потоковых процессоров 3584

Кэш L2 12 мб

Минимальная мощность БП 650

Объем видеопамяти 8 Гб

Потребление 225 Вт

Производительность Тфлопс 17,2 Тфлопс

Технологии XeSS

Тип видеокарты Arc 7

Тип видеопамяти GDDR6

Частота ГПУ (Boost) 2400 МГц

Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2050 МГц

Чипсет intel A750

Шина / пропускная способность 256 бит / 512 Гб/С

Ядра RT 28

Ядра ИИ XMX 448

Корпус

Корпус RWHM8

USB 2.0 1

USB 3.0 2

Боковая панель Закаленное стекло

Вентиляторы 1х 120 мм

Габариты (Г x Ш x В) 386 x 230 x 491 мм

Длинна БП (мм) 160

Звук Audio/mic combo

Макс. высота кулера 190 мм

Макс. длина видеокарты 330 мм

Отсек 2,5" 2

Отсек 3,5" 2

Отсек DVD нет

Поддержка СЖО 120/140/240/280

Типоразмер Midi-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX

Блок питания

Блок питания 700 Вт 80+

Модульный Нет

Мощность 700

Мощность 700 Вт

Питание CPU 8 + 4 pin

Питание ГП PCI-E 6+2 pin x2

Разъемы Sata 6 x SATA, 3 x Molex

Сертификат 80 PLUS Bronze

Система охлаждения 1x 120 мм

Форм-фактор ATX

Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров.  Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.

16 Гб оперативной памяти, на сегодняшний день, минимально достаточный объем для комфортной работы как с офисными приложениями, так и для игр. Офисная работа с большим количеством открытых окон, домашнее пользование, любые современные игры, видео-монтаж любительского уровня, не тяжелое 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука.

Сопоставимая производительность - RTX 3060 / RX 6600