Компьютер RIWER 9801

Процессор AMD Ryzen 9 7950X3D

L2 кэш 16 Мб

L3 кэш 96+32 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 4

Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц

Дизайн Raphael

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 32

Количество ядер 16

Линейка AMD Ryzen 9

Модель Ryzen 9 7950X3D

рабочая температура 95 C

Тактовая частота 4200 МГц

Тепловыделение 120 - 162 Вт

Частота Turbo 5700 МГц

Частота памяти (МГц) 5200 МГц

Шина PCI-E 5.0 x16

Охлаждение DeepCool LQ360 Bk

Socket AM4, LGA1700, AM5, LGA1851

Вентилятор 3x 120 FD12 ARGB

Вес (кг) 1.63

Высота 64 мм

Высота для ОЗУ любая

Подсветка A-RGB

Помпа 3400 об/мин, 32 дБ

Поток воздуха 72.04 cfm

Производитель Deepcool

Габариты радиатора 402×120×27

Рассеивание тепла Вт. (TDP) 310 Вт

Скорость вращения 600-2400 об/мин

Конструкция жидкостная

Уровень шума ≤ 38.71 дБ

Материнская плата MSI MAG B850 Tomahawk Max WiFi

CPU fan 1

Raid 0, 1, 10*

SATA 2

Sis fan 6

Socket AM5

Версия PCI-E x16 5.0

Доп. питание PCI-E 8 Пин

Звук 7.1, Realtek ALC4080

Интерфейс USB 2.0 4

Интерфейс USB 3.0 4 - 5Гб/с

Интерфейс USB Type-C 1 - 20Гб/с

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 4

контакты RGB 4-pin 12v RGB, 3x 3-pin 5v ARGB

М.2 4

Макс. объем памяти 256

Макс. частота памяти 6400 МГц

Назначение Настольный ПК

Питание ЦП (Вт) 300

Питание ЦП (пин) 8 + 8

Помпа 1

Производитель MSI

Профиль памяти AMD EXPO

Разъем питания 24-pin

Разъёмы на задней панели 4x USB2, USB3 (5Гб/с), 2x USB3 (10Гб/с), 3x USB3 (10Гб/с) Type-C, HDMI 2.1, RJ-45, SPdif, 2x audio, 2x SMA

Сетевой интерфейс Realtek 8126VB - 5 Гб/с, WiFi 7, BT 5.4

Слоты расширения PCI-E 5.0 x16, PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 3.0 x16(x1), 2x M.2 PCI-E 5.0 x4, M.2 PCI-E 4.0 x4, M.2 PCI-E 4.0 x2

Тип памяти DDR5

Фазы питания 80A 14+2+1 VRM

Форм-фактор ATX

Форм-фактор ОЗУ Dimm

Чипсет AMD B850

Оперативная память 64 Гб D5 4800 (2х32)

Socket LGA1700, AM5

Базовая частота 4800 МГц

Вольтаж 1.1V, 1.25V

Кол-во слотов 2

Объем 64

Профиль intel XMP 3.0

Профильная частота 4800 МГц

Тип DDR5

SSD 2 Тб M.2 Samsung 9100 Pro

Буфер 2 Гб LPDDR4X

Время наработки MTBF 1.5 млн часов

Износостойкость TBW 1200 Тб

Интерфейс PCI-E 5.0 x4

Контроллер Samsung Presto

Объем SSD накопителя 2 Тб

Охлаждение Рекомендован радиатор

Производитель Samsung

Разъем m2

Скорость записи 13400 Мб/сек.

Скорость чтения 14700 Мб/сек.

Тип памяти 236-слойная TLC 3D Nand Samsung

Форм-фактор 2280

Жёсткий диск 2 Tб HDD

Интерфейс SATA 3

Объем 2 Тб

Скорость вращения 5400 об/мин

Форм-фактор 3.5"

Видео-карта GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб

Board Size 3 слота

Архитектура Blackwell

Быстродействие памяти 28000 Мб/с на контакт

Версия PCI-E 5.0 x 16

Длинна видеокарты 330 мм

Доп. питание видео PCI-E 16 Pin

Интерфейсы HDMI 2.1b, 3x DisplayPort 2.1b

Кол-во поддерживаемых мониторов 4

Кэш L2 64 мб

Майнинг Блокирован

Минимальная мощность БП 750

Мощность Тфлопс 43.9

Объем видеопамяти 16 Гб

Потребление 300 Вт

Технологии VR, DLSS 4.0, MFG, Reflex2, Broadcast, G-Sync, NVENC, DirectX 12, Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, AV1

Тип видеокарты GeForce

Тип видеопамяти GDDR7

Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2295/2452

Чипсет RTX 5070 Ti

Шина / пропускная способность 256 бит / 896 Мбайт/с

Ядра CUDA 8960

Ядра RT 70 - 4.0, 133 TFlops

Ядра ИИ 280 - 5.0, 1406 TOPS

Корпус Xastra Q700 7ARGB C10 Wh

USB 3.0 2

USB Type-C 1

Боковая панель Закаленное стекло

Вентиляторы 7x 120 pwm ARGB

Габариты (Г x Ш x В) 445 x 235 x 485 мм

Длинна БП (мм) 180

Доп. место 140 мм 2

Звук Audio/mic combo

Макс. высота кулера 170 мм

Макс. длина видеокарты 420 мм

Отсек 2,5" 1

Отсек 3,5" 2

Отсек DVD нет

Производитель Xastra

Типоразмер Mid-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП ATX, mATX, Mini-ITX

Цвет белый

Поддержка СЖО 120/240/280/360

Блок питания 1000W-12EC

Модульный Нет

Мощность 1000

Мощность 1000 Вт

Сертификат 80 PLUS Gold

Система охлаждения 1x 120 мм

Форм-фактор ATX