Компьютер RIWER 10609

Артикул: 3709943
Характеристики:

Процессор: AMD Ryzen 7 9700X

Охлаждение: Deepcool LT360 ARGB Bk

Материнская плата: MSI X670E Gaming Plus WiFi

Оперативная память: 32 Гб D5 XPG Caster RGB 6000 (2x16)

SSD: 2Tб M.2 Fury Renegade HS

Жёсткий диск: 4 Tб Seagate Exos 7E10

Видео-карта: MSI GeForce RTX 5070 12 Гб Gaming Trio OC

Беспроводная связь: Asus PCE AX3000

Корпус: Divider 170 TG ARGB Bk

Блок питания: Gigabyte GP UD1000GM PG5

Все характеристики
Изменить конфигурацию
254050 руб. Загрузка
Баннер Баннер
  • Характеристики
  • О товаре
  • Аксессуары
Процессор

Процессор AMD Ryzen 7 9700X

ECC Есть

L2 кэш 8 Мб

L3 кэш 32 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 5

Встроенная графика Radeon 2

Дизайн Granite Ridge

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 16

Количество ядер 8

Линейка AMD Ryzen 7

Макс. объем ОЗУ 192 Гб

Модель Ryzen 7 9700X

Назначение Настольный ПК

Объем кэша 40 Мб

Потребление Max 140 Вт

Потребление PL1 65 Вт

Потребление PL2 88 Вт

рабочая температура 95 C

Тактовая частота 3800 МГц

Тепловыделение 150 Вт

Частота Turbo 5500 МГц

Частота памяти (МГц) 4x 3600, 2x 5600

Шина PCI-E 5.0 x16

Охлаждение

Охлаждение Deepcool LT360 ARGB Bk

Socket AM4, LGA1200, AM5, LGA1700, TRX4

Вентилятор 3x 120 мм ARGB 4-pin

Вес (кг) 1856 гр.

Высота 68 мм

Высота для ОЗУ любая

Подсветка A-RGB

Помпа 3-pin, 3400 об/мин

Поток воздуха 72.04 cfm

Производитель Deepcool

Габариты радиатора 402×120×27

Рассеивание тепла Вт. (TDP) 300 Вт

Скорость вращения 600- 2400 об/мин

Конструкция жидкостная

Уровень шума ≤ 38.71 дБ

Материнская плата

Материнская плата MSI X670E Gaming Plus WiFi

CPU fan 1

Raid 0, 1, 10

SATA 4

Sis fan 6

Socket AM5

Версия PCI-E x16 5.0

Звук 7.1, Realtek ALC897

Интерфейс USB 2.0 4

Интерфейс USB 3.0 4

Интерфейс USB Type-C 1

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 4

контакты RGB 2x 4-pin 12v RGB, 2x 3-pin 5v ARGB

М.2 4

Макс. объем памяти 256

Макс. частота памяти 6400 МГц

Назначение Настольный ПК

Питание ЦП (Вт) 300

Питание ЦП (пин) 8 + 8

Помпа 1

Производитель MSI

Профиль памяти AMD EXPO

Разъем питания 24-pin

Разъёмы на задней панели Flash Bios, 4x USB 3.2, 3x USB 3.2G2, USB 3.2G2x2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio

Сетевой интерфейс Realtek RTL8125BG - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6E, BT 5.3

Слоты расширения PCI-E 5.0 x16, PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 3.0 x16(x1), PCI-E 3.0 x1, M.2 PCI-E 5.0 x4, 3x M.2 PCI-E 4.0 x4

Тип памяти DDR5

Фазы питания 14+2+1 VRM

Форм-фактор ATX

Форм-фактор ОЗУ 38540

Чипсет AMD X670

Оперативная память

Оперативная память 32 Гб D5 XPG Caster RGB 6000 (2x16)

ECC нет

Socket LGA1700, AM5, LGA1851

Базовая частота 4800 МГц

Вольтаж 1.1V, 1.35V

Высота (мм) 43

Кол-во слотов 2

Объем 32

Подсветка RGB

Производитель ADATA

Пропускная способность 48 Гб/с

Профиль intel XMP 3.0

Профильная частота 6000 МГц

Тайминги CL30-40-40

Тип DDR5

SSD

SSD 2Tб M.2 Fury Renegade HS

Буфер 2 Гб DDR4

Время наработки MTBF 2 млн часов

Износостойкость TBW 2000 Тб

Интерфейс PCI-E 4.0 x4 NVMe 1.4

Контроллер Phison E18

Объем SSD накопителя 2 Тб

Охлаждение Радиатор

Производитель Kingston

Разъем m2

Скорость записи 7000 Мб/сек

Скорость чтения 7300 Мб/сек

Тип памяти 3D NAND Micron 176

Форм-фактор 2280

Жёсткий диск

Жёсткий диск 4 Tб Seagate Exos 7E10

Производитель Seagate

Буфер 256 Мб

Износостойкость (MTBF) 2 мл. ч.

Интерфейс SATA 3

Назначение Серверный

Объем 4 Тб

Скорость вращения 7200 об/мин

Форм-фактор 3.5"

Видео-карта

Видео-карта MSI GeForce RTX 5070 12 Гб Gaming Trio OC

Board Size 2.5 слота

Архитектура Blackwell

Быстродействие памяти 28000 Мб/с на контакт

Версия PCI-E 5.0 x 16

Вес кг. 1,18

Длинна видеокарты 338 мм

Доп. питание видео PCI-E 16 Pin

Интерфейсы HDMI 2.1b, 3x DisplayPort 2.1b

Кол-во поддерживаемых мониторов 4

Кэш L2 48 мб

Майнинг Блокирован

Минимальная мощность БП 700

Объем видеопамяти 16 Гб

Подсветка RGB

Потребление 250 Вт

Производитель MSI

Мощность Тфлопс 30.87

Технологии VR, DLSS 4.0, MFG, Reflex2, Broadcast, G-Sync, NVENC, DirectX 12, Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, AV1

Тип видеокарты GeForce

Тип видеопамяти GDDR7

Частота ГПУ (OC) 2527

Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2330/2510/2512

Чипсет (устарело) RTX 5070

Шина / пропускная способность 192 бит / 672 Мбайт/с

Ядра CUDA 6144

Ядра RT 48 - 4.0, 94 TFlops

Ядра ИИ 192 - 5.0, 988 TOPS

Корпус

Корпус Divider 170 TG ARGB Bk

HDD/SSD слоты 2x 3.5", 2x 2.5"

Боковая панель Закаленное стекло

Вентиляторы 2х 120 мм ARGB

Вес кг. 5.26

Габариты (Г x Ш x В) 409 x 210 x 426 мм

Длинна БП 200 мм

Звук USB 2.0, 2x USB 3.0, Audio, mic

Макс. высота кулера 160 мм

Макс. длина видеокарты 350 мм

Отсек DVD нет

Поддержка СВО 120/140/240/280

Подсветка ARGB

Производитель Thermaltake

Типоразмер Midi-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП ATX, mATX, Mini-ITX

Цвет черный

Блок питания

Блок питания Gigabyte GP UD1000GM PG5

CPU 4+4 x2 60cм +15см

MB 20+4 x1 61см

Molex 4 pin x3

PCI-e 3.0 6+2 pin x4 60cм +15см

PCI-e 5.0 12+4 pin x1 70cм

Длинна 150 мм

Модульный Да

Мощность 1000

Мощность 1000 Вт

Разъемы Sata x8 60cм +15см

Сертификат 80 PLUS Gold

Система охлаждения 1х 120 мм

Форм-фактор ATX 3.0

Ryzen7 9-го поколения – это новый уровень производительности. Высочайшая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной архитектуре. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрования, декодирования, а также работы в интернете. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™7 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Процессор Ryzen7 9-го поколения отлично подойдет для 3d моделирования, рендеринга, графики и монтажа. Технология Precision Boost  автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Новые процессоры разработаны для поддержки DDR5. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления настроены на достижение максимальной производительности при высокой температуре.

32 Гб (2 x 16 Гб) оперативной памяти, это комфортный объем для современных нагрузок. Офисная работа с большим количеством открытых окон, домашнее пользование, любые современные игры в 4к, видео-монтаж вплоть до 4к, 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука. Высокая частота повышает пропускную способность. Новый стандарт DDR5 имеет разделенную шину на каждый канал, позволяя процессору работать с оперативной памятью в два потока. Два модуля позволяют памяти работать в двухканальном режиме, а учитывая разделенную шину, то можно говорить о четырёх потоках, что существенно увеличивает производительность.